世界半導體貿易統計組織（WSTS）將所有半導體按照結構功能劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類。 雖然全球芯片市場的增量空間不是那麼大，但是中國國內芯片市場的增量空間卻很大，因爲我國絕大多數芯片急需進口替代。 特點不同：芯片是把電路製造在半導體芯片上的集成電路，它是集成電路的載體，是包括芯片設計技術與製造技術的總和。 正五胞體 分類區別：不同於半導體的材料屬性，芯片特指的是半導體材料各種工藝處理後，生產出來的集成電路個體產品，因此芯片是半導體元件產品的統稱。
- 同時，中國作爲5G建設的主要國家，預計未來中國NAND閃存顆粒的市場銷售額將保守保持15%以上的年均複合增速，到2026年市場銷售規模將超過3000億人民幣，相對現在，有翻倍的增量市場。
- 再畫線段EOF，同樣長度爲2r，中點爲O，同時垂直於AB和CD（即上下方向）。
- 正五胞體是一種四維凸正多胞體，其展開爲五個正四面體。
- 五維正六胞體或稱正六超胞體是3個五維凸正多超胞體之一，是五維的單純形，四維正五胞體、三維正四面體、二維正三角形的五維類比。
- PS：這篇文章寫了將近一萬字，上一篇還是再寫徽酒口子窖，這篇半導體中的存儲芯片市場廣闊，和上一篇邏輯芯片一樣，是一個有着萬億空間的廣闊市場，值得細細挖掘有潛力的公司，這個賽道國內終將會誕生一批幾千億市值的公司。
- 2021年在全球存儲芯片市場中，DRAM市場規模約佔整個存儲市場的56.8%，高達960億美元，6000多億人民幣的市場，是存儲芯片中最大的細分領域，而中國市場佔據了全球34.08%的份額，未來還會繼續提升。
- 據Web-Feet Research報告顯示，2021年兆易創新NOR Flash市場排名全球第三，前二名是華邦電子和旺宏電子，公司Serial NOR Flash市佔率增長至19.2%。
更簡單的，截角正五胞體的頂點是五維空間笛卡兒座標系的（0,0,0,1,2）或（0,1,2,2,2）的全排列。 截角正五胞體的細胞可以通過在正五胞體的棱的三分點處截斷其頂點。 截斷的五個正四面體變成新的截角四面體，並在原來的頂點處產生了五個新的正四面體。
正五胞體: 正五胞體二胞角
點評：全球也就20多億美元的市場，市場小，玩家多，競爭激烈，東芯股份2021年SLC NAND營收6.6億。 1、Flash閃存方面，據IC Insights最新的數據顯示，2021年NOR Flash產品的銷售額上升至29億美元，NOR出貨量增長了33%。 IC Insights預計NOR Flash市場將在2022年再增長21%至35億美元。 聚辰股份是全球第三、國內第一的EEPROM供應商，普冉股份是全球第六、國內第二，其他的還有復旦微電等。
- 公司業務主要包含三塊，存儲芯片、微控制器（MCU）、傳感器，涵蓋了IC設計環節的三個領域，三條腿走路，多方位發展。
- （五維球面皮特里）在幾何學中，五胞體是指有五個胞或維面的多胞體。
- 一方面是因爲NOR的市場蛋糕比較小（只佔存儲芯片的1.7%），國際大廠不太看的上，三星、美光等相繼退出NOR，產能主要轉向NAND Flash。
- 根據2018年矽成業務拆分來看，DRAM佔收入比58.4%，Flash佔比12.3%，SRAM佔比19.6%，但是公司閃存業務佔比近年來穩步提升，主要受智能汽車穩步成長帶來的行業驅動力。
- 投影只是在三維空間中旋轉，而不是在四維空間中旋轉。
- 從O向兩個相反的方向延出兩條線到距O點距離爲r的A和B，互相之間距離爲2r，形成一條線段。
遠端的胞清晰度降低(雖然可以從棱看出它們)。 投影只是在三維空間中旋轉，而不是在四維空間中旋轉。 每條棱都連接到一個正四面體和兩個截半立方體。 每個頂點周圍環繞着兩個正四面體和三個截半立方體。 它總共有88個面（64個三角形面和24個正方形面），96條棱和32個頂點。 正五胞體正對着頂點的三維投影有正四面體形的凸包。
正五胞體: 正五胞體
公司主營業務是中小容量通用型存儲芯片的研發和生產，產品覆蓋NAND、NOR、DRAM、MCP等，很多業務和兆易創新形成競爭關係。 目前，全球電容觸控芯片出貨量主要集中在敦泰、晨星、匯頂科技、兆易創新和新思等五家企業，全球指紋識別芯片出貨量主要集中在FPC、匯頂科技和兆易創新、神盾等企業。 在傳感器業務領域，兆易創新通過併購思立微切入傳感器領域，成爲國內僅次於匯頂科技的光學指紋芯片大廠，其中觸控芯片全球排名第四、指紋芯片全球排名第三。 據Web-Feet Research報告顯示，2021年兆易創新NOR Flash市場排名全球第三，前二名是華邦電子和旺宏電子，公司Serial NOR Flash市佔率增長至19.2%。 公司業務主要包含三塊，存儲芯片、微控制器（MCU）、傳感器，涵蓋了IC設計環節的三個領域，三條腿走路，多方位發展。 傳統ROM是隻讀存儲器中的細分領域，也是佔比最小的部分，2022年市場規模才8.69億美元，2023年也不過才9.05億，市場規模較小。
相比於DRAM和NAND，中國大陸在NOR Flash領域的整體實力相對較好，市場份額主要由華邦電子（臺灣）、旺宏電子（臺灣）、兆易創新佔據。 現在，我們繼續類比，把正四面體的投影類比到正五胞體的三維投影上來：首先在外面做一個正四面體框架，然後找到它的幾何中心定一個點，再將這個點向“外面”的四個點連上線，如圖1。 我們都知道，在外面作一個正三角形，中心做一點向外面連線，就得到一個正四面體的投影，如右圖，這也是當我們的眼睛正對着正四面體的一個頂點的時候看到的樣子。 正五胞體(5-cell)，又作正四面體錐，4-單形(4-simplex)，其施萊夫利符號是，頂點圖是正四面體，在正五胞體中每條棱上有三個正四面體。 展開圖截半立方體爲中心的3維透視投影，最接近的截半立方體呈紅色，周圍的4個截半立方體呈綠色。
正五胞體: 正五胞體簡介
可惜長鑫存儲沒上市啊，不然是投資存儲芯片最佳的標的，但是長鑫存儲的董事長朱一明也是兆易創新的實際控制人，感興趣的可以去了解一番。 全球NOR Flash領域海外壟斷程度最低，華邦（臺灣）、旺宏（臺灣）、兆易創新市佔率前三，合計佔據63%份額。 按照2021年全球銷售額來計算的話，分別爲集成電路4630億美元、光電器件434億美元、分立器件303億美元、傳感器191億美元，佔比分別爲83.3%、7.8%、5.5%、3.4%。 中國半導體銷售額從2015年的986億美元增長到2021年的1925億美元，佔全球銷售額的34.6%。
正五胞體: 正五胞體向更高維類比——正單形(Simplex)
將其頂點與正方形頂點一一相連得到正八面體。 所以一個等邊三角形是，一個正方形是……一個繞其中心旋轉m圈的正星形多邊形被標記爲分式，這裏n和m是互質的，例如正五角星是。 正圖形的概念有時被擴展，使其包括了另外一些相關的幾何對象。 其中一些有正的例子，下面“歷史發現”一章將會詳細說明。 （五維球面皮特里）在幾何學中，五胞體是指有五個胞或維面的多胞體。
正五胞體: 投影
君正本部業務主要涵蓋智能視頻芯片和微處理器兩大業務板塊，2021年兩塊業務收入佔比約爲總收入的22.33%。 從產品體系來看，華邦、旺宏、兆易創新的NOR Flash已覆蓋512Kbit-2Gbit的完整產品線。 正五胞體2025 NOR Flash的行業集中度較高，NOR Flash市場由旺宏、華邦、美光、賽普拉斯和兆易創新五大廠商佔據。
正五胞體: 四維有多少種阿基米德多胞體？
相交於這個面的兩個胞被投影成了三角雙錐的兩半。 剩餘的處在正五胞體遠端的3個胞在圖中沒有顯示出來。 它們就像正對棱的投影中一樣，環繞在雙錐的對稱軸周圍。 正五胞體正對着棱的三維投影有一個三角雙錐凸包。 最近的棱(紅色)被投影成了三角雙錐的對角線，被三個被投影成二面體鍥形體的正四面體胞環繞着。 剩下的兩個位於正五胞體遠端的胞被投影成了三角雙錐的兩半。
正五胞體: 正五胞體正單形的定義
所有五胞體中共有兩個正圖形，分別位於四維空間和五維空間，其中五維空間的正五胞體是一個射影多胞形，由五個超立方體所組成，另一個正五胞體位於四維空間，是一個單純形。
正五胞體: 正五胞體球極投影
②、RAM（隨機存儲器）：又稱“易失性存儲器”，細分爲DRAM、SRAM（斷電數據會丟失）和新型RAM（斷電數據不會丟失）。 同時，由於半導體行業具有明顯的週期性，所以我們投資該行業也需要做波段操作，並且配置的倉位也不宜過重。 芯片，又稱集成電路（integrated circuit，IC），是指內含集成電路的硅片，通常我們把芯片等同於集成電路。 DNA病毒（如皰疹病毒）侵染細胞後，其 DNA進入細胞核指導利用宿主細胞的代謝系統先後轉錄和翻譯病毒的“早期蛋白”和“晚期蛋白”並進行病毒 DNA的複製。 原核細胞是指細胞核沒有核膜包被的一類細胞，包括支原體、衣原體、立克次氏體、細菌、放線菌與藍藻等多個龐大的家族。 需要說一下，這個“單形”可不是百度百科上的“晶體單形”，很多網站和網友（包括視頻“教你認識四維空間”）所說的單形指的是四維的單形——五胞體，這裏需要指正一下。
正五胞體: 正五胞體數據信息
兆易創新積極切入DRAM存儲器利基市場（是NOR Flash市場的三倍之多），與長鑫存儲密切合作，公司DRAM業務主要分爲兩個部分：代銷長鑫標準型DRAM，以及自研利基型DRAM（由長鑫代工）。 NOR Flash是除DRAM和NAND Flash之外的第三大存儲芯片，其市場曾隨着功能手機的消亡而逐步萎縮，直到2017年在物聯網、TWS耳機、5G、車載等領域廣泛應用，市場規模逐步恢復。 中國市場佔據了全球接近40%的份額，也就是說國內NAND Flash市場有1500多億的市場空間，是僅次於DRAM的第二大存儲芯片市場。 目前，全球NAND閃存顆粒的市場一直被三星、鎧俠、西部數據、美光科技、英特爾和海力士六大廠商壟斷，合計佔比超過98%，其中國內只有長江存儲上榜，佔比1%。 國內，合肥長鑫、兆易創新19nm工藝（領域不同）已成功量產，17nm工藝即將推出，北京矽成（北京君正）當前DRAM芯片產品最高製程工藝爲25nm。 根據Trendforce統計，2021年全球利基型DRAM市場（消費、工控等）規模約90億美元，未來隨着下游各類應用的穩定發展，利基型DRAM市場規模將保持增長趨勢。
正五胞體: 座標系
聚辰股份積極拓展 NOR Flash 領域。 2021年公司部分中低容量NOR Flash產品已向目標客戶進行小批量送樣試用。 受汽車、5G通訊與智能穿戴設備下游驅動， NOR Flash市場穩定增長，公司NOR 正五胞體 Flash業務未來有較大增長空間。 點評：全球也就90多億美元的市場，市場小，玩家多，競爭激烈，東芯股份2021年利基型DRAM營收才0.79億，目前還是弟中弟。 NOR Flash主要由華邦電子、旺宏電子、兆易創新佔據了80%以上的市場份額，其中兆易創新佔比約20%，位列第三，其他的還有東芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正、復旦微電等。 公司於2021年6月量產的首款19nm製程4Gb DDR4產品，較行業內利基型DRAM主流20nm及以上工藝節點產品，具有較強的競爭力，但是目前公司體量小，未來有望依託長鑫存儲，實現快速放量。
新型RAM：包括PCM、FRAM、MRAM、RRAM等不同類型存儲芯片，但目前尚未大規模商用，可在工控醫療、汽車電子、物聯網設備、數據中心等領域作爲傳統存儲芯片的替代品。 其中，利基型DRAM市場的主要參與者包括南亞科技、華邦電子、長鑫存儲、福建晉華（受實體清單等限制，研發陷入停滯）、兆易創新、東芯股份、北京君正等，另外三大DRAM巨頭的三星、美光、海力士外 (逐漸退出)。 雖然北京君正在車載存儲芯片市場市場份額全球第二、國內第一，但是車用DRAM佔整個DRAM市場比重不足3%，這點也需要注意，行業水池不夠深，也導致北京君正天花板有限，無法和長鑫存儲這類公司相比。
正五胞體: 半導體篇：集成電路之存儲芯片—-兆易創新、東芯股份、北京君正、聚辰股份、普冉股份
據搜狐汽車研究室預測全球汽車存儲市場將從2016年的22億美元升至2025年的83億美元，CAGR達15.90%。 併購北京矽成後，拓展存儲和模擬互聯新品領域，在存儲芯片方面，拓展 SRAM、DRAM、Flash 三大類產品。 在SRAM市場中ISSI的產品銷售收入僅次於賽普拉斯，銷售額爲0.38億美元，市場份額達21.8%，較2018年的17%有所提升，位於全球第二。 正五胞體2025 公司主要產品是非易失性存儲器中的NOR Flash和EEPROM系列，其中NOR Flash市場份額第六，佔比2.9%。
目前，除了兆易創新外，其他業務還涉及NOR的大陸上市企業還有東芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正、復旦微電等。 一方面是因爲NOR的市場蛋糕比較小（只佔存儲芯片的1.7%），國際大廠不太看的上，三星、美光等相繼退出NOR，產能主要轉向NAND Flash。 ①、ROM（只讀存儲器）：又稱“非易失性存儲器”，斷電數據不會丟失，目前應用以FLASH（閃存）爲主，分爲NAND Flash和NOR Flash以及傳統ROM。 存儲芯片，又稱半導體存儲器，是以半導體電路作爲存儲媒介的存儲器，用於保存二進制數據的記憶設備，是現代數字系統的重要組成部分。 2021年集成電路中邏輯芯片、存儲芯片、微處理器、模擬芯片的銷售額分別爲1548、1538、802、741 億美元。
正五胞體: 四維有多少種阿基米德多胞體？
將正一百二十胞體中每個正十二面體中心作中心所在正十二面體的正五邊形面垂線得正六百胞體，正六百胞體作類似處理也可以得正一百二十胞體。 因爲四維多胞體在進行類似於截角，截半，過截角操作時，可以要求所有體胞均由半正多面體胞，包括棱柱體胞和反棱柱體胞，以及阿基米德體胞。 從O向兩個相反的方向延出兩條線到距O點距離爲r的A和B，互相之間距離爲2r，形成一條線段。 同樣再畫線段COD，長度爲2r，以O爲中點而垂直於AB。 再畫線段EOF，同樣長度爲2r，中點爲O，同時垂直於AB和CD（即上下方向）。
正五胞體: 頂點座標
在四維空間中，五胞體是由五個多面體為胞所組成的幾何體，是四維最簡單的多胞體，任何頂點數、棱數、面數、胞數比它小的多胞體都只能成為退化多胞體（即它們並不真正具有真實的、非零的超體積）。 正五胞體同其它面為正三角形的多胞形一樣，具有穩定性，即如果正五胞體10條棱長都確定了，則正五胞體就被唯一確定了。 正五胞體正對着胞的三維投影有着正四面體胞，最近的胞被投影成了凸包本身，並且，處於遠端的4個胞沒有在這裏顯示。 正五胞體正對着面的三維投影有着三角雙錐的凸包。
正五胞體: 正五胞體正四面體投影
事實上，對稱羣大多依照正圖形命名，例如正四面體對稱羣和正二十面體對稱羣。 對於所有元素，或叫j維面（對所有的 0 ≤j≤ n，其中n是該幾何體所在的維度） — 胞、面等等 — 也都對於多胞形的對稱性可遞，也是≤n維的正圖形。 最後就是聚辰股份、普冉股份、復旦微電子，其中，復旦微電子在上一章寫邏輯芯片中的FPGA也佔據一席之地。 根據2018年矽成業務拆分來看，DRAM佔收入比58.4%，Flash佔比12.3%，SRAM佔比19.6%，但是公司閃存業務佔比近年來穩步提升，主要受智能汽車穩步成長帶來的行業驅動力。 DRAM下游市場爲PC、服務器、汽車、智能手機等，汽車市場遠低於電腦和手機，單車搭載量也不敵服務器，因此車用DRAM規模不大。 公司78%的收入來自EEPROM，前面有過介紹，傳統ROM(EEPROM、EPROM、ROM) 合計佔比爲 0.5%（約8億美元），相較於NOR Flash，市場空間更小。
亞病毒是僅含有核酸或者蛋白質的具有侵染性的顆粒，包括類病毒、擬病毒、衛星病毒和衛星RNA以及阮病毒。 ①體積小,繁殖快,適應環境能力強;②沒有生物膜系統;③基因組很小，主要遺傳物質僅爲一個環狀DNA④基因表達簡單，沒有複雜的細胞分化;⑤進化地位低。 正五胞體2025 但看到圖1你可能不理解這是個什麼東西，實際上這只是一個三維的投影（圖片嘛，又要把這個三維投影再投影到二維上），正五胞體在我們這個三維世界上是不存在的，但是我們仍然可以去理解，理解四維空間的種種奇特之處。
正五胞體: 正五胞體
ISSI中的DRAM產品收入規模全球第七、SRAM全球第二、Nor Flash全球第六、車規級存儲芯片全球第二，國內第一。 點評：聚辰股份正在向市場規模更大的NOR Flash市場切入（30億美元規模），但這個市場競爭更爲激烈，前有國內龍頭兆易創新，後有普冉股份、北京君正、東芯股份、復旦微電等激烈角逐。 目前SLC NAND供應商主要爲中國臺灣廠商的華邦電子、旺宏電子佔據了較高的市場份額，國內有兆易創新、東芯股份等。 兆易創新於2021年6月量產的首款19nm製程4Gb DDR4產品，較行業內利基型DRAM主流20nm及以上工藝節點產品，具有較強的競爭力，目前，公司體量較小，未來可以藉助長鑫存儲，具備加速放量的可能性。 2021年在全球存儲芯片市場中，DRAM市場規模約佔整個存儲市場的56.8%，高達960億美元，6000多億人民幣的市場，是存儲芯片中最大的細分領域，而中國市場佔據了全球34.08%的份額，未來還會繼續提升。
最靠近投影中心的頂點被投影到了正四面體的中心（加紅的點）。 最遠的胞被投影到了正四面體凸包本身，而其它4個胞則被投影成了一層4個環繞着中心頂點的扁平的四面體。 Flash產品線包括了目前全球主流的NOR Flash和NAND Flash，前者包括512M、1G等多種容量規格，後者已進行16M-128M不同電壓的研發與投片工作。 聚辰股份是市佔率全球第三、國內第一的EEPROM供應商，主營EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片。 點評：全球也就30多億美元的市場，市場小，玩家多，競爭激烈，東芯股份2021年NOR系列營收才1.88億。
正五胞體: 正五胞體正單形的定義
胞、20個正三角形面、15條棱、6個頂點組成。 正一百二十胞體（hecatonicosachoron，120-cell），由120個正十二面體胞、720個正五邊形面、1200條棱、600個頂點組成，是四維凸正多胞體，正十二面體的四維類比。 現在的大數據世界隨便就可以扯幾百幾千的緯度，注意數據緯度和宇宙扯的緯度實質並無區別，數據宇宙的緯度可以無窮盡，任意的三維投影都是立體的，任意的四維投影都和我們的四維時間宇宙相似。 延伸第二條長爲r的線，垂直於AB，將B連接到C，同樣鏈接A到D，形成一個正方形ABCD。 從每個頂點同樣延伸出長爲r的線，同時垂直於AB和BC，標記點E、F、G、H形成立方體ABCD-EFGH。
正五胞體: 正五胞體球極投影
正五胞體是一種四維凸正多胞體，其展開爲五個正四面體。 正五胞體的投影的形狀可以想象成一個雙三角錐的兩頂點再加一條連線，或者是一個正四面體的四頂點連線至中心，在這裏，正五胞體作爲正的正四面體面錐出現的。 正五胞體有四個交面（等邊三角形），十條棱和五個頂點。 正五胞體是最簡單的四維正多胞體（如同三角形是最簡單的多邊形）。 PS：這篇文章寫了將近一萬字，上一篇還是再寫徽酒口子窖，這篇半導體中的存儲芯片市場廣闊，和上一篇邏輯芯片一樣，是一個有着萬億空間的廣闊市場，值得細細挖掘有潛力的公司，這個賽道國內終將會誕生一批幾千億市值的公司。